2023年04月25日
【2023 年度夏季 米国シリコンバレーインターンシッププログラムへの参加者を募集します！】
現地派遣日程を含む、米国シリコンバレーインターンシップを実施します。
研修内容: 学生は本学のシリコンバレーオフィス (ハッカー道場) に滞在、IoTデバイスを用いた開発等を行い、そこに集まる多くの技術者や研究者の前で作品に関する発表会を行います。また、地元の大学などの教育機関やICT関連の世界的有名企業?各種施設やスタートアップへの訪問等も行います。
===============================
【説明会のお知らせ】
===============================
2023年4月28日（金）15:10-16:30 M6講義室にて
内容：インターンシップの内容、応募方法、選考の流れなどについて
※予約不要。
※説明会に参加できない場合も応募は可能です。
【プログラム詳細】
|
研修日程（予定） |
(1) 国内事前研修：2023年8月17日(木)～8月25日（金）（bob游戏平台_澳门美高梅金殿-登陆|官网内） (2) 海外研修：2023年8月29日(火)～9月16日（土）（米国現地派遣） (3) 国内事後研修： 2023年11月22日（水）、27日（月）、28日（火）（bob游戏平台_澳门美高梅金殿-登陆|官网内） 29日（水）成果発表会 2022年12月GUGENコンテスト本選（東京都内） |
|
申込資格 |
学部１～４年生、博士前期課程１?２年生（2023年9月卒業?修了予定者以外） |
|
募集定員 |
6名 |
|
申込書類 |
募集要項（日）2023年度アメリカ?シリコンバレーインターンシッププログラムの要項.pdf 参加申込書（日、Word） Application Form for Silicon Valley Internship Program (J).docx |
募集締切 |
【終了】2023年5月12日（金）13:20 |
◎学部生は専門科目「課外活動コースⅡ＜インターンシップⅢ（シリコンバレーA）＞」を履修します。
◎自分のアイディアや技術力を海外で試したい方にオススメ
===============================
【問い合わせ先】
===============================
SGU推進室（担当：八島）
E-mail: sgu-adm@u-aizu.ac.jp
Tel: 0242-37-2701
