[募集を締め切りました。]【参加者募集】2021年度シリコンバレー/ベトナム代替プログラム | bob游戏平台_澳门美高梅金殿-登陆|官网スーパーグローバル大学推進室_bob游戏平台

例年実施している、海外インターンシップ?海外事業開発プロジェクトの代替として、下記プログラムを実施します。

①ベトナムインターンシップ代替プログラム
②シリコンバレーインターンシップ代替プログラム

海外へ足を運ぶことはできませんが、シリコンバレー、ベトナムとオンラインで研修?交流する機会があります！

いずれ海外インターンシップや留学に挑戦したい方は、まずこのプログラムに参加してみることをおすすめします。

※今回の代替プログラムに参加した場合も、次回の海外インターンシッププログラムに参加することが可能です。

【各プログラム詳細】

ベトナムインターンシップ代替プログラム

[募集を締め切りました。]

★本プログラム修了者は成果物を申請することにより、卒業単位が認定されます！（学部のみ）
★最大で35,000円の支援の可能性があり、実質1万数千円でプログラムに参加可能です！
★オンラインを通して海外企業のインターンシップに参加したことが、自信になり、就活でも役立ちます！

オンラインとして、bob游戏平台_澳门美高梅金殿-登陆|官网の提携大学であるベトナムFPT大学生と一緒に、英語によるビジネス基礎研修と、現地企業によるシステム開発、マーケティング等のインターンシップを行います。東南アジアでも特にICTビジネスのスタートアップや技術者育成に力を入れているベトナムにおけるイノベーション創出気概を体感できるオンラインインターンシッププログラムです。

実施方法	オンラインでのインターンシップ
時期／期間	夏／オンライン研修1週間、オンラインインターンシップ3週間 2021年8月23日（月）～9月17日（金） [募集を締め切りました。] 申込締切: 【延長】2021/6/15 (木) 12:00まで
対象者	学部生1～3年生、博士前期課程（2021年9月卒業?修了予定者以外）
支援金	大学による支援あり
応募書類	募集要項（日）Application Guideline_Alternative program for Vietnam Internship Program (J).pdf スケジュール（日）Vietnam Alternative_Schedule.pdf 参加申込書（英のみ、Word）Application Form for Vietnam Internship Program（En）.docx インターンシップリスト Host Company List - Remote Internship.pdf 履歴書（サンプル、英のみ）CV Sample.docx※ ←左の用紙を使い、ご自分用に修正して履歴書を作成してください。参加確認書（日英）Internship Participation Confirmation Form (common).docx

◎単位取得はありませんが、「課外活動コース」としての認定を申請することができます。
◎「イノベーション?創業教育プログラム」の「海外事業開発プロジェクト」の要件を満たします。
◎国際的なビジネスや急成長する企業の現場を体験したい方にオススメ

2021年5月14日(金) に実施した説明会の資料です。 ↓

2021年度インターンシッププログラムについて（ベトナムインターンシップ代替プログラム）.pptx

Program Introduction.pdf

シリコンバレーインターンシップ代替プログラム

[募集を締め切りました。] 参加者を二次募集します！申込み締切：2021年7月12日(火) 17:00 奮ってご応募ください！

★本プログラム修了者は成果物のレポートを申請することにより、卒業単位が認定される可能性があります！（学部のみ）
★ NVIDIAのAI認定プログラム参加証明書がもらえます！＝就活でも役立ちます！
★ シリコンバレーのエンジニアと大学生と知り合いになる絶好の機会です！
★来年度以降のシリコンバレーのプログラムの練習に最適です。

オンラインによる大学発ベンチャー企業や現地エンジニアとものづくりや交流を通して、現地の気質を学ぶことができるインターンシップです。具体的にはJetson Nanoを使ったbob游戏平台_澳门美高梅金殿-登陆|官网内でのオンサイトものづくり研修と、Arduino Nanoを使ったシリコンバレーオンライン研修及び現地エンジニアへの成果発表を行います。

実施方法	前半／学内にてオンサイト研修後半／オンラインにて実施(シリコンバレーと接続)
時期／期間	夏／オンサイト研修1週間、オンライン研修2週間 2021年8月24日（火）～9月17日（金） [募集を締め切りました。] 二次募集申込締切: 2021/7/12 (月) 17:00まで
対象者	学部生1～3年生、博士前期課程（2021年9月卒業?修了予定者以外）
支援金	大学による支援あり
応募書類	募集要項（日）2021_Application Guideline_Alternative program for Silicon Valley Internship Program (J).pdf スケジュール（日）Silicon Valley Alternative_Schedule.pdf 参加申込書（日、Word）Application Form for Silicon Valley Internship Program (J).docx 参加確認書（日英、Word）Internship Participation Confirmation Form (common).docx